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【PCB工程设计】数字孪生技术助力产品设计
目前，新品构建和可制造性及可组装性设计（DFMA）要求现已愈加明显，成为能有效缩短公司产品上市时间和降低产品成本的重要因素。这也是工业4.0对智能工厂的主要关注点之一。各个公司正在进行的改善计划众 ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
景旺电子数字化升级 解供应链管理新痛
4月23日，以"数字化升级新动能 构建企业协同运营中台"为主题的致远互联2019全国巡展走进深圳，近千人汇聚一堂与致远互联一道共同探讨企业在数字化升级过程中所面临的困境，以及企业如何借助协同运营中台提 ...查看更多
林金堵：新一代信息技术将PCB逼上微米级时代
前言 信息技术代表着当今世界先进生产力的发展方向，它能将信息的重要生产要素和战略资源得到充分发挥、优化资源配置，推动传统产业升级，提高社会劳动生产率和社会运行效率。因此，信息技术已成为世界发展和进步 ...查看更多
国际电路板采购大厂Vexos公司谈供应链挑战
Vexos公司全球供应部高级副总裁Stephanie Martin从合约制造商采购部门的角度出发，为I-Connect007的编辑人员广泛、深入地介绍了当前的部件供应状况。 Stephen La ...查看更多
IPC互连工厂计划委员会投票通过CFX标准
IPC宣布经2-17互连工厂计划委员会投票表决，全体一致通过IPC-2591《互连工厂（CFX）》标准 。至此，电子行业可以用此标准快速、便捷地在制造运营中实施工业4.0。IPC计划在接下来几周发布此 ...查看更多
